Proces odpařování roztaví kovový materiál při vysoké teplotě a odpaří jej na základní fólii, aby se dosáhlo pokovení mědí/hliníkem. Ve srovnání s magnetronovým naprašováním je proces odpařování rychlejší a efektivnější. Protože však vysoká teplota snadno deformuje základní fólii, je to při procesu poměďování obtížnější. Používejte střídmě; teplota tání hliníku je mnohem nižší než teplota tání mědi, takže teplotu vypařování lze řídit na relativně nižší úrovni, což může snížit výskyt problémů, jako je deformace základní fólie způsobená vysokými teplotami. Proto je pro přípravu kompozitní hliníkové fólie vhodnější odpařování.
Proces galvanického pokovování vodou se používá k přípravě kompozitní měděné fólie především ke zlepšení celkové efektivity výroby a snížení rizika rozpadu základní fólie; protože tloušťka základní fólie z kompozitní hliníkové fólie je silnější, asi 4.5-6μm (měděná fólie je základní fólie 3-4,5μm), během procesu přípravy hrozí rizika, jako je poškození a prasknutí snižuje a také se zlepšuje účinnost procesu odpařování. Proto není potřeba k zahušťování používat proces galvanického pokovování vodou, což do určité míry snižuje dopad procesu konverze suchého-mokrého procesu na výtěžek.
